華大九天終止收購芯和半導體100%股份 股價跌5.27%

中國經濟網北京7月10日訊 華大九天(301269.SZ)今日股價跳空低開，截至收盤報108.64元，下跌5.27%，總市值589.85億元。

華大九天昨晚披露了關于終止籌劃重大資產重組事項的公告。公司于2025年7月9日召開第二屆董事會第二次臨時會議及第二屆監(jiān)事會臨時會議，審議通過了《關于終止公司發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易的議案》，決定終止本次發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項（以下簡稱“本次交易”或“本次重大資產重組”）。

公司于2025年3月28日與包括上海卓和信息咨詢有限公司在內的35名交易對方簽署《北京華大九天科技股份有限公司發(fā)行股份及支付現金購買資產框架協議》，擬以發(fā)行股份及支付現金的方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司100%股份并募集配套資金。本次交易預計構成重大資產重組，構成關聯交易，不構成重組上市。

2025年3月30日晚間，華大九天披露的《發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》顯示，本次交易中，上市公司擬向中國電子信息產業(yè)集團有限公司（簡稱：中國電子集團）、中電金投控股有限公司（簡稱：中電金投）發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金的發(fā)行價格為102.86元/股。本次交易構成關聯交易。本次交易中，募集配套資金認購方中國電子集團為上市公司實際控制人，募集配套資金認購方中電金投為中國電子集團控制的企業(yè)，根據《上市規(guī)則》等相關規(guī)定，本次交易構成關聯交易。本次交易前后，上市公司均無控股股東，實際控制人均為中國電子集團，本次交易不會導致上市公司控制權發(fā)生變更，且本次交易不涉及向中國電子集團或其關聯人購買資產，因此本次交易不構成重組上市情形。

預案顯示，芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）工具軟件研發(fā)的高新技術企業(yè)。2023年、2024年，芯和半導體營業(yè)收入為10,587.80萬元、26,510.24萬元，凈利潤-8,992.82萬元、4,812.82萬元。

華大九天昨晚公告稱，自本次交易事項籌劃以來，公司嚴格按照相關法律法規(guī)要求，積極組織相關各方推進本次交易各項工作。鑒于交易各方在對本次交易進行協商和談判后，未就交易核心條款達成一致，為切實維護公司及全體股東利益，經公司充分審慎研究及與交易各方友好協商，公司及交易各方擬終止本次交易，并授權管理層辦理本次終止相關事宜。

華大九天表示，公司終止本次重大資產重組事項是經公司與相關各方充分溝通、審慎分析和友好協商后作出的決定。目前，公司各項業(yè)務經營情況正常，本次交易的終止對公司現有生產經營活動和戰(zhàn)略發(fā)展不會造成不利影響，亦不存在損害公司及中小股東利益的情形。

華大九天于2022年7月29日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行股份數量為10,858.8354萬股，約占本次發(fā)行后總股本的20%，本次發(fā)行價格為32.69元/股，保薦機構（主承銷商）為中信證券股份有限公司，保薦代表人為羅峰、何洋。

華大九天上市發(fā)行募集資金總額354,975.33萬元；扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為346,602.55萬元。華大九天最終募集資金凈額比原計劃多91,493.32萬元。華大九天于2022年7月25日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金255,109.23萬元，分別用于優(yōu)化EDA工具升級項目、模擬設計及驗證EDA工具升級項目、面向特定類型芯片設計的EDA工具開發(fā)項目、數字設計綜合及驗證EDA工具開發(fā)項目、補充流動資金。

華大九天公開發(fā)行新股的發(fā)行費用（不含增值稅）合計8,372.78萬元。其中保薦機構中信證券股份有限公司獲得保薦承銷費6,697.65萬元。